高性能大功率白光LED封装结构.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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本发明公开了高性能大功率白光LED封装结构,涉及照明设备技术领域,该高性能大功率白光LED封装结构,包括封装底座,所述封装底座的内部开设有安装槽,封装底座的内部滑动连接有白光LED灯,白光LED灯的前后均开设有移动槽,两个移动槽内的结构均相同,移动槽内设置有更换机构,更换机构包括圆杆,圆杆在移动槽内固定连接,圆杆的表面滑动套接有安装块,安装块的后侧底部为倾斜面设置,通过转动转轴进而使凸轮转动最终带动推块移动,进而使两个安装块相对移动从安装槽内移出,进而有效的提高了白光LED灯从封装底座内的取出的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117267670A

(43)申请公布日2023.12.22

(21)申请号202310301360.4

(22)申请日2023.03.26

(71)申请人广西欣亿光电科技有限公司

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