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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdfVIP

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  • 2023-12-23 发布于四川
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半导体装置以及半导体装置的制造方法.pdf

    本公开提供一种即使减小材料成本也能抑制散热性的下降的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具有：基板，具有第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；以及第一导电体层，覆盖所述第二主面，包含树枝状晶体，在所述基板形成有贯通所述基板并具有内壁面的过孔，所述第一导电体层覆盖所述内壁面。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117276210A

    (43)申请公布日2023.12.22

    (21)申请号202310279894.1H01L21/48(2006.01)

    (22)申请日2023.03.

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