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本发明涉及一种实现单晶硅方向刚度误差补偿的高品质因子环形陀螺仪,由各向异性单晶硅制造,包括支撑结构、振动结构和连接结构,振动结构包括第一弯曲结构、第二弯曲结构和第三弯曲结构;第一弯曲结构包括以第一间隔布置的实心圆环;所述第二弯曲结构包括以第二间隔布置的实心圆环;所述第三弯曲结构包括以第三间隔布置的实心圆环;所述连接结构为弹性,包括第一连接结构和第二连接结构。与现有技术相比,本发明具有通过在谐振环之间配置不同数量的连接结构改变谐振环在两种振动模态主轴上的有效刚度,实现了刚度失配补偿;通过对挠性连接
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117268360A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311284384.X
(22)申请日2023.09.30
(71)申请人上海大学
地址200444
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