元器件失效及存储.docxVIP

系统可靠性预计技术是产品可靠性分析的一项关键技术，广泛地应用于各个领域的产品研发

系统可靠性预计技术是产品可靠性分析的一项关键技术，广泛地应用于各个领域的产品研发

过程，成为产品可靠性设计和分析的一项必不可少的重要工作。对于电子产品来说，进行可

过程，成为产品可靠性设计和分析的一项必不可少的重要工作。对于电子产品来说，进行可

靠性预计时一定要采用合适的预计模型，当前我国的军品行业一般是对于国产产品用

靠性预计时一定要采用合适的预计模型，当前我国的军品行业一般是对于国产产品用GJB/z

299B

299B《电子设备可靠性预计手册》中规定的模型进行预计，对于进口产品采用MIL-HDBK－

217F

217F《电子设备可靠性预计手册》中规定的模型进行预计，民用企业一般采用Bellcore可靠

性预计手册中规定的模型进行预计。这些预计模型都有一个共同的不足之处，就是仅根据产

性预计手册中规定的模型进行预计。这些预计模型都有一个共同的不足之处，就是仅根据产

品的设计和使用环境进行可靠性预计，未考虑影响产品可靠性的其它关键因素，例如工艺、

品的设计和使用环境进行可靠性预计，未考虑影响产品可靠性的其它关键因素，例如工艺、

制造、筛选、管理等，预计结果表达的是设计的可靠性，而非现场可靠性。在这种情况下，

制造、筛选、管理等，预计结果表达的是设计的可靠性，而非现场可靠性。在这种情况下，

PRISM

PRISM可靠性预计方法应运而生。PRISM是美国空军（.AirForce）下属的可靠性研究中心

（

（ReliabilityAnalysisCenter-RAC）研发的可靠性预计分析方法，自2000年3月推出以来，

已在全世界得到广泛应用

关于元器件的分类、储存和超期复验

1、元器件总体分类

元器件可分为元件、器件两大类。元件又细分为电气元件和机电元件。

元件指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品，如电阻器、电容器、电感器。它们本身不产生电子，对电压、电流无控制和变换作用。

器件指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品，例如晶体管、电子管、集成电路，本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（如放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），又称电子器件。电子器件包括半导体分立器件、集成电路、真空电子器件、光电子器件等。另外，将电声器件和电池等归为其他元器件类。

下图给出元器件分类总图。

此主题相关图片如下：

2、元器件存储

我国大多数装备电子产品的研制周期较长，且产品列装使用后还需要维修，而元器件(尤其是进口元器件)更新换代是比较快的，往往装备在研制过程中，某些进口元器件已不生产，或定型后使用需要维修时，有些元器件已经“断档”。为了解决这一矛盾，通常在采购时留有足够的余量，以解决装备研制的需要；而且元器件订货量大，单价相对来说就低，也有利于节约费用。作为元器件的采购方和使用方普遍采取“一次采购、多次使用”的方式，这不仅能取得一定的经济效益，也有利于保证装备产品的研制进度。而另一方面，元器件生产厂家也希望“一次技产、多次供货”以降低生产成本。但“一次订货，多次使用”或“一次投产、多次供货”主要取决于元器件允许长期储存的期限，以及超过了规定的储存期限后，

需要通过必要的检测，才能验证元器件的质量与可靠性仍能满足装备研制的要求。

元器件的储存可靠性以及储存期的长短主要与下列因素有关。

(1)由设计、工艺和原材料决定的元器件固有质量状况。(2)元器件储存的环境条件。

(3)元器件的不同类别。(4)装备的可靠性要求。3、元器件储存环境

多数元器件的总规范和详细规范中规定了元器件的储存环境，SJ331《半导体集成电路总技术条件》规定了半导体集成电路储存的温度范围为-10℃～40℃，相对湿度不大于80%；美国军用标准和我国军用标准规定半导体器件的储存环境温度范围要宽一些。这些标准中规定的储存环境都是不允许超过的范围，并非元器件储存的最佳环境。根据国家标准GB《电工电子产品应用环境:储存》，对于某些存放精密仪器仪表、元器件的仓库环境条件的级别定为最高级别，其主要的气候环境条件为:温度:20℃～25℃；相对湿度:20%～70%；气压:70kPa～106kPa。这三项储存的气候环境条件中，对元器件储存可靠性影响较大的是温度和相对湿度，气压影响的程度相对较小。储存环境除了气候环境对元器件的有效储存期有影响外，GB中还规定了其他环境(如特殊气候环境(辐射等)、生物环境(霉菌、白蚁等)、化学活性物质(有害气体等)、机械活性物质(砂、尘等))。此外，振动、冲击等机械环境对元器件储存可靠性和储存期的长短也有很大影响。

GJB/Z123《宇航用电子元器件有效储存期及超期复验指南》中均规定了元器件的储存环境条件:元器件必须储存在清洁、通风、