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本申请提供了一种半导体器件及其形成方法。所述方法包括：提供基底；提供半导体裸片，所述半导体裸片具有第一裸片表面和与所述第一裸片表面相对的第二裸片表面；通过包含焊料的互连结构将所述第一裸片表面附接到所述基底；以及用激光束照射所述第二裸片表面，其中所述激光束穿过所述半导体裸片并回流互连结构的焊料。在该方法中，可以使用激光辅助键合来对焊料凸块进行回流，激光辅助键合后可以形成热界面材料。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276095A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202210661400.1
(22)申请日2022.06.13
(71)申请人星科金朋私人有限公司
地址新加
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