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本发明提供了一种LED封装方法及LED封装结构，所述方法包括：提供一封装基板，将LED芯片水平放置在粘连胶上；将导电引线键合在封装基板上；对荧光粉进行表面修饰，以得到修饰荧光粉；将纯硅胶涂覆在LED芯片表面，并在纯硅胶上滴加酒精‑水溶液，固化纯硅胶并蒸发酒精‑水溶液，以得到纯硅胶层；将荧光硅胶点涂在纯硅胶层上，加热固化荧光硅胶以得到荧光层；在封装基板上安装透镜并在透镜与荧光层之间注入封装胶，以得到LED封装结构，本发明可调整蓝光与黄光在空间不同方向上的比例，以此达到提升空间颜色均匀性的目的，同时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276424A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311533746.4
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人江西斯迈得半导体有限公司
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