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本申请公开了一种半导体塑封的控制方法及塑封系统，塑封系统包括塑封压机，塑封压机的操作台上固定安装有半导体塑封模具；预热台，设置在操作台的一侧，预热台在靠近操作台的一侧安装有第一机械臂；料饼机，设置在操作台的另一侧，料饼机安装有第二机械臂；塑封压机，用于当目标料片和目标料饼均放入半导体塑封模具时，对半导体塑封模具进行塑封；其中，预热台、半导体塑封模具和第一机械臂的中心位于同一直线。本申请能够改善现有塑封系统在设备布局上的缺陷，提升生产效率。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117261107A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311339707.0B29C45/76(2006.01)
(22)申请日2023.10.
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