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一种封装结构及其形成方法，形成方法，提供基板，包括相对的上表面和下表面，上表面具有第一焊接手指和支撑手指；提供第一芯片，包括相对的功能面和背面，功能面上具有凸起的第一焊接凸起和第一刚性支撑凸块，覆盖若干第一焊接凸起和若干第一刚性支撑凸块的第一非导电膜；将第一芯片倒装并焊接在基板的上表面上，第一刚性支撑凸块与相应的支撑手指接触以支撑第一芯片，第一焊接凸起与相应的第一焊接手指焊接在一起；形成包覆第一芯片以及覆盖基板上表面的塑封层。使得第一芯片与基板上能较好的焊接在一起，获得较好的焊接形貌(避免第一焊
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276222A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311272349.6
(22)申请日2023.09.27
(71)申请人通富通科（南通）微电子有限公司
地
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