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本发明提供了一种半导体生产用全自动键合机，包括传送台，以及沿着传送台皮带输送方向依次分布的储料筒和伸缩电机，储料筒固定安装于传送台顶部，且其内堆叠有若干数量的封装载板，伸缩电机设置于传送台正上方，伸缩电机的输出轴竖直向下，且端部固定安装有弹性组件，弹性组件底部设置有三轴移动器，三轴移动器上装配有键合头。本发明提供的半导体生产用全自动键合机，伸缩电机启动并向下延伸后，第一基板和第二基板同步下降，直至第二基板抵接在传送台顶部后停止，第一基板则挤第一弹簧继续下降，键合头同步下降并穿过通孔，直至抵接在封
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117276137A
(43)申请公布日2023.12.22
(21)申请号202311391693.7
(22)申请日2023.10.25
(71)申请人芜湖华沅微电子有限公司
地址2
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