金属表面处理技术 第2版 第5章 金属表面镀层技术.pptVIP

5.3化学镀技术硬盘和CPU，内存被称为计算机的“三大件”。随着计算机技术的发展，计算机硬盘逐步向小型、薄型、大容量和高速度方向发展，截至2013年9月，个人计算机硬盘容量已高达4TB。图5-17计算机硬盘及CPU化学镀镍在计算机硬盘中用于存储数据的是盘片，它由铝镁合金制成，然后在表面进行化学镀Ni-P或Ni-P-Cu，作为后续真空溅射磁记录薄膜的底层。该镀层要求非磁性、低应力、表面光洁和均匀。图5-17为计算机硬盘及CPU化学镀镍。1.化学镀的原理和特点（1）化学镀的原理化学镀是指在没有外加电流通过的情况下，利用镀液中还原剂提供的电子，使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在工件表面，形成镀层的表面处理技术。酸性化学镀镍溶液中，化学镀镍的还原沉积时的反应式为：式中H2PO3-是还原剂。化学镀镍溶液的组成及其相应的工作条件必须是反应只限制在具有催化作用的工件表面上进行，镀液本身不发生氧化还原反应，以免溶液自然分解，失效。如果被镀金属本身是催化剂，则化学镀的过程就具有催化作用。镍、铜、钴、铑、钯等金属都具有催化作用。5.3化学镀技术1.化学镀的原理和特点（2）化学镀的特点化学镀的特点是化学镀与电镀相比，具有如下特