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台湾MCU厂商盛群发布第二波涨价通知

台湾MCU厂商盛群半导体（合泰）再次发布产品价格调涨通知。通知表示，由于半导体市场供需失衡导致原物料不断上涨，晶圆厂已经执行第二波代工价格调涨，加上封装厂奕开始全面调高封装测试委工价格。本公司配合反映物料成本的上升，谨此宣布4月1日当日及之后出货的所有IC类产品全面调高售价15%。

从盛群本次涨价通知来看，其涨价主要原因在于物料成本上升，主要包括晶圆厂第二波价格调涨以及封测价格调涨。

值得注意的是，去年11月份，业界传出，盛群（合泰）、凌通、松翰、闳康、新唐这五大台湾MCU厂近期因此同步调升报价，部分品项调幅超过10%，交期破天荒拉长至4个月。

当时，盛群（合泰）证实已有涨价，主要锁定新进订单，而且是毛利低于40％的产品专案，涨价幅度不一。如果是客户原来就下的长期订单，价格并没有调整。

盛群指出，上游晶圆代工厂涨价，从今年开始的产出适用新价格，后续还要进行封测等程序，所以对其成本的影响，大约从今年第2季开始反映，至于前述对客户价格调整为该公司带来的助益，预计则到今年下半可以显现。

公开资料显示，盛群半导体（合泰）主营产品以8位和32位MCU为主，涵盖触控、健康量测、工业控制/仪表、计算机外设、家电、车用及安全监控等应用领域。

另外，台湾MCU厂商松翰则表示，该公司主要是调涨一次性烧录（OTP）产品的价格，大致是针