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- 2023-12-27 发布于四川
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本申请适用于陶瓷封装结构技术领域，提供了基于陶瓷基的可调谐封装天线及通信设备，该基于陶瓷基的可调谐封装天线包括：金属化图形和陶瓷基板，该金属化图形烧结于陶瓷基板的表面，且该金属化图形包括接地共面波导、阻抗调节单元、弯折辐射单元和第一调谐单元；其中，接地共面波导包括第一端口和接地共面波导馈电端口，阻抗调节单元包括第一端头和第二端头，弯折辐射单元包括第三端头和第四端头，第一调谐单元包括至少一个孤立的第一金属块；第一端口分别连接第一端头和第三端头，第一调谐单元设于第四端头的延伸方向上，且第一调谐单元与
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117293529A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311129279.9
(22)申请日2023.09.04
(71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究
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