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导电性粘接剂.pdfVIP

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  • 2023-12-27 发布于四川
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导电性粘接剂.pdf

    本发明提供一种导电性粘接剂，其可获得不易产生烧结造成的破裂或缺陷等且机械强度优异的烧结体。一种导电性粘接剂，含有金属微粒子A，所述金属微粒子A具备含胺的保护层，且平均粒径为30nm～300nm，所述胺包含碳原子数5～7的单烷基胺和/或下述通式(1)所示的烷氧基胺，NH2‑R2‑O‑R1…(1)[式中，R1表示碳原子数1～4的烷基，R2表示碳原子数1～4的亚烷基]，所述保护层中，所述碳原子数5～7的单烷基胺和/或所述通式(1)所示的烷氧基胺与不同于这些胺的胺的比率在100:0～10:90的范围内。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117285876A

    (43)申请公布日2023.12.26

    (21)申请号202311099183.2(51)Int.Cl.

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