1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

一种用于半导体芯片的堆叠设备.pdfVIP

  • 1
  • 0
  • 约1.45万字
  • 约 17页
  • 2023-12-28 发布于四川
  • 举报

一种用于半导体芯片的堆叠设备.pdf

    本发明涉及半导体芯片领域，特别涉及一种用于半导体芯片的堆叠设备。包括工作台，所述工作台顶部开设有滑道，所述滑道内滑动连接有调位组件，所述工作台顶部边缘处安装有放置组件；本发明在半导体芯片堆叠过程中通过探头触片检测结构进行实时检测，提高了后续半导体芯片堆叠过程中的精准效果，启动第三电机带动两组圆盘本体进行反方向的转动，通过第五电机带动其中一组储液箱进行角度转动，随后再启动第四电机带动两组储液箱在进行转动后带动不规则半导体芯片进行堆叠工作，提高了适用于不规则形状半导体芯片的兼容效果，降低了装置对于半

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117293067A

    (43)申请公布日2023.12.26

    (21)申请号202311581640.1

    (22)申请日2023.11.24

    (71)申请人深圳市曜通科技有限公司

    地址5

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >