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直接覆铜陶瓷印制板

1范围

本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的术语和定义、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运

输和贮存等。

本文件适用于采用DBC工艺制备的直接覆铜陶瓷印制板（以下简称印制板）。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用

于本文件。

GB/T9531.1-1988电子陶瓷零件技术条件

GB/T13841-1992电子陶瓷件表面粗糙度

GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)

GB/T4677-2002印制板测试方法

GB/T16921-2005金属覆盖层覆盖层厚度测量X射线光谱法国家标准

GB/T6569-2006精细陶瓷弯曲强度试验方法

GB/T191-2008包装储运图示标志

GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数或导热系数

GB/T2423.50-2012环境试验第2部分：试验方法试验Cy恒定湿热主要用