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包括电容器的半导体器件.pdfVIP

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  • 2023-12-28 发布于四川
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包括电容器的半导体器件.pdf

    本公开提供了一种包括电容器的半导体器件。该半导体器件包括：在基板上的开关元件；在开关元件上的焊盘隔离层；导电焊盘，穿过焊盘隔离层并电连接到开关元件；绝缘图案，在焊盘隔离层上并具有比水平宽度大的高度；下电极，在绝缘图案的侧表面上并与导电焊盘接触；电容器电介质层，在下电极上并具有单晶电介质层和多晶电介质层，该单晶电介质层与该多晶电介质层相比相对靠近绝缘图案的侧表面；以及上电极，在电容器电介质层上。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110034099A

    (43)申请公布日

    2019.07.19

    (21)申请号20181

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