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本发明提供了一种膜电极贴合封装工艺，其适用于小批量MEA的封装制作。其包括如下步骤：a、平刀分别冲压阳极GDL、阳极侧边胶、阳极PEN边框、CCM半成品、阴极GDL、阴极侧边胶、阴极PEN边框；b、之后在CCM半成品的其中一表面通过压敏胶封装阳极PEN边框，在CCM半成品的另一表面通过压敏胶封装阴极PEN边框；c、之后在阳极PEN边框对应于CCM半成品的外周其中一对边外表面贴合阳极侧边胶，在阴极PEN边框对应于CCM半成品的外周其中一对边外表面贴合阴极侧边胶；d、通过治具将阳极GDL贴合于阳极P
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117293372A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311261246.X
(22)申请日2023.09.27
(71)申请人苏州安斯迪克氢能源科技有限公司
地
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