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- 2023-12-28 发布于四川
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为了实现在改善前端变细的形状的同时抑制蚀刻速率下降的等离子体蚀刻方法,等离子体处理装置具备对试料进行等离子体处理的处理室、供给用于生成等离子体的高频电力的第一高频电源、载置试料的试料台以及向试料台供给高频电力的第二高频电源,其中,该等离子体处理装置还具备控制部,对第一高频电源和第二高频电源进行控制,使得使用由溴化氢气体、氢氟烃气体以及含氮元素气体的混合气体生成的等离子体,对硅氧化膜与多晶硅交替层叠而得到的层叠膜或硅氧化膜与硅氮化膜交替层叠而得到的层叠膜进行蚀刻。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN111373511A
(43)申请公布日
2020.07.03
(21)申请号20188
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