电镀基本公式.docx

1、理论计算公式：Q=I×t

1、理论计算公式：Q=I×t

I=j ×S

Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。I：表示所使用的电流，单位为：A（）。t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。j：表示，指每的单积上通过多少的电流，单位为：ASF（A/ft2）。S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。2、实践计算公式：A、铜层厚的计算方法：厚度（um）=(ASF)×时间(min)×电镀效率×B、镍层厚度的计算方法：厚度（um）=(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×C、锡层的计算方法厚度（um）=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为准。4、楼主提及的A/DM是指ASD，即/平方分米（A/DM2）。

Q：表示电量，反应在PCB上为厚度。

I：表示所使用的电流，单位为：A（）。

t：表示所需要的时间，单位为：min（分钟）。

j：表示，指每的单积上通过多少的电流，

单位为：ASF（A/ft2）。

S：表示受镀面积，单位为：ft2（）。

2、实践计算公式：

A、铜层厚的计算方法：

厚度（um）=(ASF)×时间(min)×电镀效率×

B、镍层厚度的计算方法：

厚度（um）=(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率×

C、锡层的计算方法

厚度（um）