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本发明涉及焊锡装置领域，公开了一种电子元器件生产用焊锡装置，包括底座和设置在底座上的焊锡模块，所述底座的前侧设置有用于安置电路板的支撑板，底座的上方设置有用于实现电路板和电子元器件限位的限位组件，底座的顶面设置有用于支撑限位组件的支杆，底座的后侧设置有用于驱动支撑板转动的控制组件。本发明通过支撑板、限位组件和控制组件等之间的配合，利用限位组件的下压力既可实现电子元器件相对于电路板的有效限位，也可实现电路板相对于支撑板的有效限位；当电子元器件转为引脚朝上进行焊锡时，限位组件可同步转动保持对电子元器
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117283080A
(43)申请公布日2023.12.26
(21)申请号202311501033.X
(22)申请日2023.11.13
(71)申请人成都前景志明精密工业有限公司
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