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2023-12-25
71焊接规范培训课件焊接质量监控与改进策略的经典案例
目录
焊接质量监控概述
焊接质量影响因素及控制措施
焊接缺陷识别与处理方法
目录
焊接过程质量监控方法
持续改进策略在焊接质量监控中的应用
总结与展望
焊接质量监控概述
通过监控焊接过程中的各项参数和操作步骤,确保焊接质量符合相关标准和要求,提高产品的可靠性和安全性。
确保焊接质量
及时发现并纠正焊接过程中的异常情况,防止潜在的质量问题进一步恶化,减少废品率和返工成本。
预防质量问题
通过对焊接质量监控数据的分析和总结,发现工艺中存在的问题和不足,为工艺改进提供有力支持。
促进工艺改进
总结与改进
对监控结果进行总结和评价,提出改进意见和建议,不断完善和优化焊接质量监控流程。
问题处理
发现异常情况时及时采取措施进行处理,确保问题得到妥善解决。
实施监控
按照监控计划进行实际操作,记录并分析相关数据和信息。
明确监控目标
根据产品要求和焊接工艺特点,明确需要监控的关键参数和质量指标。
制定监控计划
确定监控的时间、地点、人员、设备和方法等要素,制定详细的监控计划。
焊接质量影响因素及控制措施
根据焊接结构的重要性、工作条件、受力情况、焊接方法等因素,选择合适的焊接材料,如焊条、焊丝、焊剂等。
材料选用原则
对焊接材料进行严格的质量控制,包括采购、验收、保管、烘干、发放和使用等各个环节,确保材料质量符合相关标准。
材料质量控制
在正式焊接前,对焊接工艺进行评定,确定合适的焊接参数,如电流、电压、焊接速度等。
严格按照评定的焊接工艺进行焊接操作,确保焊接过程稳定可靠。
工艺执行
工艺评定
根据焊接工艺要求,选择合适的焊接设备,如焊机、送丝机、焊枪等。
设备选用
定期对焊接设备进行维护保养,确保设备处于良好状态,提高设备稳定性和可靠性。
设备维护
环境要求
确保焊接环境符合相关标准,如温度、湿度、风速等,避免环境因素对焊接质量造成不良影响。
环境监控
对焊接环境进行实时监控和记录,及时发现并处理环境问题,确保焊接过程顺利进行。
焊接缺陷识别与处理方法
焊接接头局部区域在焊接应力及其他致脆因素共同作用下,金属原子间结合力遭到破坏形成的新界面而产生的缝隙。具有尖锐的缺口和长宽比大的特征。危害:裂纹是焊缝中最危险的缺陷,大部分焊接构件的破坏由此产生。
熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分;点焊时母材与母材之间未完全熔合在一起,有时伴有夹渣存在。危害:未熔合是一种面积型缺陷,坡口未熔合和根部未熔合对承载截面积的减小都非常明显,应力集中也比较严重,其危害性仅次于裂纹。
焊接时接头根部未完全熔透的现象。危害:削弱焊缝的有效工作截面,降低焊缝的疲劳强度。在未焊透的尖端处会造成应力集中,在承受动载荷时有可能生成裂纹。
裂纹
未熔合
未焊透
焊接时,熔池中的气泡在凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。危害:减少了焊缝的有效截面积,使焊缝疏松,从而降低了接头的强度、冲击韧度等力学性能。形成气孔后,焊缝的致密性被破坏,给腐蚀性介质提供了侵入焊缝内部的通道,使接头耐腐蚀性下降。
气孔
焊后残留在焊缝中的熔渣。危害:点状夹渣的危害与气孔相似,带有尖角的夹渣会产生尖端应力集中,尖端还会发展为裂纹源,危害较大。
夹渣
用肉眼或借助样板、低倍放大镜(小于20倍)检查焊缝表面缺陷的方法。
外观检查
利用超声波在金属中传播遇到界面时会发生反射的原理来检测焊缝内部缺陷的方法。
超声波探伤
采用X射线或γ射线照射焊接接头检查内部缺陷的无损检验法。
射线探伤
利用在强磁场中,铁磁性材料表层缺陷产生的漏磁场吸附磁粉的现象而进行的无损检验法。
磁粉探伤
案例背景
某公司在生产压力容器时,发现焊缝存在多处未熔合和气孔缺陷。
处理过程
该公司首先对缺陷进行了观察和检测,分析了产生缺陷的原因。然后制定了相应的处理措施,对未熔合部分进行了补焊,并对气孔进行了打磨处理。最后对处理后的焊缝进行了检查和验收,确保质量符合要求。
经验教训
该公司从此次事件中吸取了经验教训,加强了对焊接过程的监控和管理,提高了焊接质量水平。同时加强了对员工的培训和教育,提高了员工的技能和素质水平。
焊接过程质量监控方法
确保焊接材料符合规范要求,包括焊条、焊丝、焊剂等,检查其牌号、规格、质量证明书等。
焊接材料检查
焊接设备检查
工件准备检查
检查焊接设备的完好性、稳定性和安全性,如焊机、送丝机构、焊枪等。
检查工件的坡口加工、组对间隙、错边量等是否符合规范要求。
03
02
01
实时监测焊接电流、电压、焊接速度等参数,确保其在规范范围内。
焊接参数监控
观察焊缝的外观成形,检查是否存在未熔合、未焊透、夹渣等缺陷。
焊缝外观监控
监测工件的变形情况,采取必要措施控制变形量。
焊接变形监控
无损检测
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