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本实用新型实施例公开了一种智能功率模块，该智能模块包括：附着有焊盘的基板，基板还包括焊接区域；焊接在相应焊盘上的引线框架；焊接在相应焊盘上的功率单元，功率单元与引线框架键合连接；设置在焊接区域上的集成模块，集成模块包括电机驱动单元和/或电机控制单元；集成模块与功率单元连接，集成模块与引线框架键合连接。通过上述方式，本实用新型实施例能够集成合封MCU芯片、PFC电路和电机驱动电路，该智能功率模块具有绝缘高，热阻小、体积小和重量轻的优点，且其外围电路简洁，可以节约PCB板面积，提高可靠性，降低成本。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220272477U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202320436062.1
(22)申请日2023.02.28
(73)专利权人深圳市鑫宇微科
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