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本发明提出了一种TO型光器件的封帽对准方法和一种封帽对位设备，该方法包括：使第二光源发射的光射向第二反射片并反射至底座，然后调节识别装置位置直至第二相机获取到底座上芯片的发光点图像，按预设规则获取芯片发光点的水平坐标；使第一光源发射的光射向第一反射片并反射至管帽，通过管帽吸附台移动管帽直至第一相机获取到第一光源在管帽的透镜上形成的光环图像，按预设规则得到管帽透镜中心的水平坐标；最后调节管帽位置，直至管帽的透镜中心水平坐标与底座的芯片发光点的水平坐标重合，实现封帽对准。本发明实施例以透镜中心与芯片
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117316849A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311340868.1H01S5/02212(2021.01)
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