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- 2023-12-30 发布于四川
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本发明公开了一种提升数字电路长期抗温度涨落能力的方法,包括:获取第一标准单元的第一零温度延时点;对所述第一标准单元进行老化仿真,得到所述第一标准单元的老化信息;根据所述第一零温度延时点以及所述老化信息,获取目标仿真网表;根据所述目标仿真网表,获取第二零温度延时点;根据所述第一零温度延时点以及所述第二零温度延时点,获得预设子集;根据筛选条件,对所述预设子集进行筛选,得到目标子集;将所述目标子集输入目标工具,进行重特征化处理,得到目标库;将所述目标库输入电路综合工具,得到目标电路。本发明实施例可以使
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117313631A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311184048.8
(22)申请日2023.09.13
(71)申请人中山大学
地址510275
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