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- 2023-12-30 发布于四川
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本实用新型公开了一种用于半导体封装编带的检验装置，包括底座、编带通道、输入驱动、输出驱动以及显微摄像装置；编带通道、输入驱动和输出驱动设在底座上，输入驱动和输出驱动的形状结构相同，均包括立柱和摇柄，且分设在所述编带通道两端，立柱上分别装有输入卷盘和输出卷盘，卷盘与编带通道位于同一平面，立柱内部设有驱动齿轮，卷盘分别通过对应的摇柄和立柱进行驱动转动，输入卷盘上放置的待检验的窄带置于编带通道内，窄带的一端经编带通道连接输出卷盘上。本实用新型的装置通过检验人员摇动手柄，操控检验的卷盘进度，基于高清放大
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220263224U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202321573296.7
(22)申请日2023.06.19
(73)专利权人四川蕊源集成电路科技有限公司
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