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本实用新型涉及二极管封装技术领域，尤其是指发光二极管封装结构，包括第一基部、第二基部、二极管晶片、第一引脚、第二引脚、封装罩体以及顶部盘，通过在第一引脚的侧面设置第一侧展部，第二引脚的侧面设置第二侧展部，并且在之间设置有顶部盘，将发光二极管与电路板安装的时候，可以将顶部盘的底部接触电路板的上表面，形成紧密的贴合状态，使封装罩体和内部的被封装结构不易弯折，能够很好的保护引脚，使其不易发生折断，此种安装方式，封装罩体的底部与封装罩体的顶部之间依然存在间隙，不会影响发光二极管的散热性能，使其具有更加长
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220272498U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202321138792.X
(22)申请日2023.05.12
(73)专利权人苏州贝立尔光电技术有限公司
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