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布线基板、半导体装置以及布线基板的制作方法.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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布线基板、半导体装置以及布线基板的制作方法.pdf

    公开一种布线基板。该布线基板具有：基板，包含第1元素；扩散层，与基板相接并包含第1金属元素；以及第1金属膜，与扩散层相接并包含第2金属元素。扩散层具有至少包含第1元素和第1金属元素的区域、及包含第1金属元素和第2金属元素的区域。扩散层中的第2金属元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近基板而减少。扩散层中的第1元素的浓度也可以在厚度方向上随着接近第1金属膜而减少。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117320265A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202311150946.1H05K3/38(2006.01)

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