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本发明公开了一种基于双温度测点的数控机床主轴热误差预测方法。本方法首先在仿真的数控机床模型中选出热敏感区域，并划分温度超前区和滞后区；其次根据仿真结果在实际数控机床上布置温度传感器，采集多点温度信号和主轴热误差信号；对温度信号进行降维后得到两组温度特征，筛选与两组温度特征最相关的超前测点、滞后测点；最后基于筛选出的测点构造与热误差同步性最高的虚拟同步温度变量和一对同步测点，并建立虚拟同步温度变量与热误差预测值的模型，在待测机床的同步测点布置温度传感器后，可依据该模型实现热误差的实时预测。该预测模
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117311265A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311241127.8
(22)申请日2023.09.25
(71)申请人浙江大学
地址310058
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