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本实用新型公开了一种研磨垫辅助粘贴装置，应用于半导体领域，包括圆柱形滚动部件、压覆部件和连接部件，圆柱形滚动部件沿轴向的至少一端与连接部件的一端可转动连接，相对于圆柱形滚动部件设置有压覆部件，压覆部件与连接部件的另一端连接，以使压覆部件与圆柱形滚动部件之间形成可容纳待粘贴研磨垫的空缺区域。本实用新型通过在连接部件的两端分别连接圆柱形滚动部件和压覆部件，无需人工撕除待粘贴研磨垫与研磨机台接触面的离型纸，避免水汽等杂质进入研磨垫与研磨机台之间的间隙，并利用压覆部件在分离离型纸后对已分离离型纸的待粘贴
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220260605U
(45)授权公告日2023.12.29
(21)申请号202322052786.9
(22)申请日2023.08.01
(73)专利权人上海集成电路装备材料产业创新
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