联发科发布天玑7200处理器 高通推5G Advanced基带骁龙X75.docVIP

联发科发布天玑7200处理器 高通推5G Advanced基带骁龙X75.doc

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联发科发布天玑7200处理器高通推5GAdvanced基带骁龙X75

联发科发布天玑7200处理器

2月16日,联发科发布了天玑7000系列的首款移动平台天玑7200。

据介绍,天玑7200采用了台积电第二代4nm工艺制造,CPU部分为2+6架构,包括四个大核(Cortex-A715@2.8GHz)和四个小核(Cortex-A510);GPU为ArmMali-G610,带来游戏中的快速响应和高帧率表现;集成了AI处理器APU650,提升AI运算效率的同时降低AI应用功耗,还支持实时人像美化等AI相机增强功能;支持6400MbpsLPDDR5内存和UFS3.1闪存;MediaTekMiraVision765移动显示技术支持HDR新标准,包括HDR10+、杜比HDR和CUVAHDR;支持FullHD+分辨率和144Hz刷新率。

影像方面,天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq765,最高可支持2亿像素主摄,支持4KHDR视频录制。

其他方面,天玑7200支持蓝牙音频LEAudio,支持双链路真无线立体声音频;支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3;集成5G调制解调器,集成Sub-6GHz5G调制解调器,下行速率可达4.7Gbps,支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR;支持MediaTek5GUltraSave2.0省电技术,让5G通信实现更低功耗、更长续航。

联发科表示,搭载天玑7200移动平台的终端预计会在2023年第一季度上市。

努比亚公布nubiaPad3D平板

今天,努比亚宣布将在MWC2023展会公布旗下首款平板nubiaPad3D。该平板是与LeiaInc联合设计,还是全球首款具有AI技术加持的平板,能实现真正的裸眼3D效果。

官方放出的海报显示,nubiaPad3D平板使用横向摄像头设计,顶部具有两颗摄像头,预计是用来进行人眼识别形成3D图像,直角中框,简洁美观。

目前,官方尚未透露NubiaPad3D的具体硬件规格信息,不过既然搭载了裸眼3D技术,那么其配置的核心芯片应该也不会差。

高通推出5GAdvanced基带骁龙X75

2月15日,高通宣布推出新一代5G基带和射频解决方案,包括骁龙X75、骁龙X72,以及新一代5G固定无线接入平台。其中,骁龙X75是高通第六代调制解调器到天线解决方案,也是全球首个5GAdvanced-ready调制解调器及射频系统。

据介绍,骁龙X75是首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统,采用了全新调制解调器到天线的可升级架构,同时引入了第二代高通5GAI套件,实现了更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。

高通5GAI套件支持多个基于AI的先进功能,包括全球首个传感器辅助的毫米波波束管理和第二代AI增强GNSS定位,这些功能都对骁龙X75进行了独特优化。

此外,骁龙X75还拥有多项关键特性,包括:

全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO;

面向毫米波和Sub-6GHz频段的融合射频收发器,搭配全新第五代高通QTM565毫米波天线模组;

支持高通先进调制解调器及射频软件套件;

基于AI的传感器辅助毫米波波束管理实现出色的连接可靠性;第四代高通5GPowerSave和高通射频能效套件延长了电池续航;

高通三频Wi-Fi7支持320MHz信道;

支持5G双卡双通(DSDA)和双卡双待(DSDS);

第四代高通SmartTransmit,实现快速、可靠、远距离的上传,并包含对SnapdragonSatellite的支持。

目前,高通骁龙X75正在出样,商用终端预计将于2023年下半年发布。

西部数据推出新款MyBook桌面外置硬盘

日前,西部数据推出了新款MyBook桌面外置硬盘,有两种型号,单盘的最大容量22TB,双盘的MyBookDuo最高可达44TB,这是该公司有史以来容量最大的消费级桌面外置硬盘。

MyBook更适合于备份照片和视频及文件,以及其他便携式存储设备。而MyBookDuo则可用于全面的系统备份,双盘MyBookDuo还支持灵活配置为RAID1(冗余备份)或者JBOD(双独立盘),通过自带软件即可实现,默认为RAID0模式。

据悉,MyBook配有备份软件,可以协助保持用户以前的文件安全,还具有256位AES硬件加密和密码保护功能。这两块硬盘在Windows和Mac上都可以使用。

MyBook22TB售价为599.99美元,MyBookDuo

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