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2023-12-30 发布于四川
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一种铜箔贴合组装设备.pdf

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本发明公开的一种铜箔贴合组装设备，包括组装平台顶部设置有翻转组件，翻转组件下方设置有上料输送模组，上料输送模组顶部配合连接有上料治具；上料输送模组上方设置有第一撕膜组件，第一撕膜组件将贴合件顶部的薄膜撕除；上料输送模组顶部设置有第一上料抓取组件，贴合平台上方设置有同步移载组件，同步移载组件一侧设置有下料组件；贴合平台一侧设置有中转输送模组，中转输送模组上配合连接有中转治具；中转输送模组一端设置有第二撕膜组件，第二撕膜组件一侧设置有第二上料抓取组件，第二上料抓取组件下料设置有料仓，料仓内部设置有铜

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117301685A

(43)申请公布日2023.12.29

(21)申请号202311366023.X

(22)申请日2023.10.20

(71)申请人苏州鼎纳自动化技术有限公司

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