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本发明提供了一种功率器件封装用金属焊膏及其制备方法和应用。本发明的功率器件封装用金属焊膏的制备方法，包括如下步骤：S1：采用粘结剂对金属颗粒进行包覆，得到包覆金属颗粒；S2：将分散剂、抗氧化剂和有机溶剂混合均匀，得到有机溶剂体系；S3：将包覆金属颗粒与有机溶剂体系混合搅拌，得到混合物；S4：将混合物与热固性树脂混合搅拌，得到功率器件封装用金属焊膏。本发明制备的金属焊膏芯片贴装性能良好，贴片后能够保持一定的强度，从而保证了在后续移动及烧结过程中不发生芯片与下基板的相对位移，很好地解决了实际生产应用
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117300431A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311524612.6
(22)申请日2023.11.15
(71)申请人北京工业大学
地址100124
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