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- 2023-12-30 发布于四川
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本发明提供一种提高LED聚光效果的封装方法及LED，该方法包括如下步骤：提供一个LED支架，并将倒装LED芯片置于LED支架中，其中，LED支架由下至上依次包括碗底和碗壁，倒装LED芯片位于碗底处；选取即将在碗壁处制备的第一折射介质的材料；获取倒装LED芯片的最大发光角度，以及根据实际使用需求定义LED的最佳出射角度；根据第一折射介质的材料确定第一折射介质的折射率；根据倒装LED芯片的最大发光角度、LED的最佳出射角度、以及第一折射介质的折射率计算第二折射介质的折射率；根据第二折射介质的折射率，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117317107A
(43)申请公布日2023.12.29
(21)申请号202311407521.4
(22)申请日2023.10.27
(71)申请人江西省兆驰光电有限公司
地址3
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