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一种BGA焊柱加固用环氧胶及其制备方法.pdfVIP

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  • 2023-12-30 发布于四川
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一种BGA焊柱加固用环氧胶及其制备方法.pdf

    本申请涉及电子材料制备技术领域，具体公开了一种BGA焊柱加固用环氧胶及其制备方法。一种BGA焊柱加固用环氧胶，包含A组分和B组分，所述A组分由以下重量份的原料组成：双酚A型环氧树脂70‑80份；端羧基液体丁腈橡胶5‑10份；聚硫橡胶2‑5份；纳米氧化铝晶须3‑7份；硅烷偶联剂1‑5份；活性稀释剂10‑15份；填充剂3‑5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：固化剂70‑90份；促进剂2‑6份；所述A组分和B组分的重量比为（2.2‑3.8）:1；制备方法为：将A组分原料混合，得到A组分混合物；将B

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117304855A

    (43)申请公布日2023.12.29

    (21)申请号202311431449.9

    (22)申请日2023.10.31

    (71)申请人上海巨传电子有限公司

    地址20

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