中科创达-市场前景及投资研究报告：端侧AI东风，新一轮成长曲线.pdf

证券研究报告

计算机/公司深度报告

2023.12.31

乘端侧AI东风，打开新一轮成长曲线

中科创达（300496）深度报告

核心观点

uAI/大模型赋能叠加智能汽车高景气度驱动公司快速增长。一方面，AI/大模型的技术迭代不仅催生智能手机

AI芯片及底层软件适配新需求，同时提升了智能物联网消费级模组产品，以及行业侧一体化解决方案的软件

附加值；另一方面，系车型的推出及成立新的智驾公司等事件加速了汽车智能化进程，自主/合资品牌

车企量产提速，尤其智驾将在明后年快速渗透，公司有望借助高通芯片打开智能驾驶市场，贡献智能汽车新

的业绩增量。具体来看：

u智能软件：1）高端市场：AIPhone的发展带来新的换机需求，手机AI芯片迭代/操作系统的更新/功能模块的

增加导致软件开发复杂性提升，而底层通用软件的部分开发通常交给第三方软件厂商，对于创达来说，不仅

拥有高通、展讯等头部芯片厂商，同时拥有小米、荣耀、索尼等手机终端厂商，因此，在AIPhone发展浪潮

下，公司将逐步扩大高端机型业务体量；2）中低端市场：ODM/IDH厂商原先仅在中高端机型与公司进行合作，

而出于打造高端品牌竞争力的考虑，现在将中低端机型的软件设计等环节交给公司参与，带来底层软件新的

开发增量。未来公司在AIPhone的发展，以及手机产业链分工合作模式的变革下进一步扩大智能软件业务体

量，保持15%-20%的增速。

u智能汽车：1）智能座舱：公司座舱产品“量”的提升主要来自高通座舱芯片市场份额的提升及下一代8295

芯片迭代带来软件开发需求，而“价”的提升主要来自座舱功能模块的增加带来复杂软件开发需求的增加，

在“量价”齐升的驱动下预计未来三年复合增速在35%左右；2）智能驾驶：公司智能驾驶业务处于起步阶段，

根据自主/合资品牌车型的量产进度及高通智驾芯片产品的成熟度来看，公司域控制器产品预计将在25年完

成量产上车，并且未来将通过高通智驾芯片的不断渗透带动相关域控产品的规模化量产，按中性假设估计，

2025年域控制器硬件产品收入将实现5亿左右。

u智能物联网：1）消费侧：公司消费侧物联网业务有望受益于XR行业的景气度及大模型+机器人的发展。一方

面，苹果MR头显设备的推出有望打开XR市场新的增长机会，公司也正在开发基于高通Gen2的彩色透视的MR混

合现实方案；另一方面，公司积极布局工业机器人，目前已推出了三款与大模型结合的机器人，同时成立晓

悟智能重点研发工业机器人。2）行业侧：公司基于边缘计算盒子、IoTHarbor设备管理平台和ModelFarm

低代码AI开发平台打造了端边云一体化的解决方案，以提升物联网业务软件附加值。长期来看，随着高通芯

片平台在全球的拓展优势和端侧AI的赋能，以及边缘计算产品的加速推广，公司物联网业务将保持20%-30%

左右的增长。

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核心观点

uRubik大模型将赋能公司三大业务，提升软件价值附加值。其中，1）智能软件：端侧部署生成式AI一方面能

够有效提升高效、个性化的感知体验，另一方面可以有效降低人力成本，提升项目开发利润率；2）智能汽

车：大模型的应用将进一步提升座舱环境交互能力，以及Kanzi套件开发效率，未来将以大模型+整车操作系

统方案的形式进行打包，项目开发的软件附加值有望进一步增加；3）智能物联网：公司已经将大模型应用

于智能搬运机器人、叉车机器人、复合机器人等产品，实现了自主导航、目标识别、语义理解等自主功能。

同时，公司在XR、PC等终端类产品推出了端侧AI/大模型方案产品，不断扩大智能物联网价值边界。

u投资建议：端侧AI/大模型催化智能手机及物联网终端软件附加值提升，叠加下游需求回暖，积极看好公司

Rubik大模型带来终端相关业务产品价值量的提升。我们预计公司