机械行业市场前景及投资研究报告：先进封装，设备厂商机遇.pdf

证券研究报告

先进封装不断演进，设备厂商迎来新机遇

2023年12月29日

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目录

一、先进封装市场空间广阔

二、先进封装的平台化技术

三、典型先进封装产品

四、先进封装设备梳理

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一、先进封装市场空间广阔

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1.1先进封装：高效集成，降低成本

先进封装一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术，是对应于先进晶圆制程而衍生出来的概念，

换言之，只要该封装技术能够实现芯片整体性能（包括传输速度、运算速度等）的提升，就可以视为是先进封装。

通过先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距

离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。正成为助力系统性能持续提升的重要保障，并满足“轻、

薄、短、小”和系统集成化的需求。

摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径推动技术进步。据IBS统计，在达到28nm制程节

点以后，如果继续缩小制程节点，每百万门晶体管的制造成本不降反升。

先进封装处于晶圆制造（“前道”）和芯片封测（“后道”）之间，被称为“中道”，包括重布线（RDL）、凸块制作（Bumping）及

硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的光刻、显影、刻蚀、剥离等工序步骤。

芯片每百万门制造成本随制程节点变化趋势

$4.50$4.01中道：

$4.00先进封装

s$3.50

e晶圆制造芯片封测

t$2.82芯片设计

a$3.00

g前道后道

M

0$2.50

0$1.94代表企业：代表企业：代表企业：

1

r$2.00

e$1.43$1.45$1.52