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本发明涉及一种电机位置传感器及伺服压力控制单元,属于传感器领域,用于解决现有电机位置传感器体积过大的问题,包括外壳,所述外壳内设置有PCB环,所述外壳下方转动设置有旋片,所述PCB环端面上设置有芯片组件和C型激励线圈,所述芯片组件位于C型激励线圈缺口处,所述C型激励线圈的线圈内侧为空心状且空心处绕轴线均匀布置有若干接收线圈;所述C型激励线圈和接收线圈分别通过电路与芯片组件连接。本发明的有益效果是:C型激励线圈的空开位置,可以将芯片组件更加紧凑地布置在PCB环上,缩小整体体积,减小占用的电机端盖空
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117330112A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311511339.3G01D11/00(2006.01)
(22)申请日2023.11.
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