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2024-01-03 发布于四川
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本申请涉及半导体测试技术领域，特别是涉及拆卸装置。上述拆卸装置中，拆卸装置至少包括打磨机构和限位机构，打磨机构用于打磨凸部，限位机构用于对打磨机构的移动进行限位。通过设置打磨机构，以打磨的方式打磨铆接件上凸出于目标件的凸部，便于在目标件上拆卸铆接件。同时，由于限位机构能够对打磨机构进行限位，能够改善目标件表面被擦伤的情形。由此，在打磨机构和限位机构的相互配合下，不仅便于拆卸铆接件，还能够改善损坏相关部件或擦伤目标件的表面的情形，降低了使用成本。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117325049A

(43)申请公布日2024.01.02

(21)申请号202311182392.3

(22)申请日2023.09.13

(71)申请人上海泽丰半导体科技有限公司

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