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半导体装置及其制造方法.pdfVIP

半导体装置及其制造方法.pdf

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    实施方式涉及半导体装置及其制造方法。一个实施方式的半导体装置具有：第1导电型的第1半导体区域、第1金属部、第1导电型的第2半导体区域、第2导电型的第3半导体区域、第1电极、第2导电型的第4半导体区域及第2电极。第1半导体区域具有第1部分及第2部分。第1金属部设置于第1部分之中及第2部分之中。第2半导体区域设置于第1部分的上方及第2部分的上方。第3半导体区域设置于第2半导体区域的一部分的上方，并位于第1部分的上方。第1电极设置于第3半导体区域的上方。第4半导体区域设置于第2半导体区域的另外的一部分

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN110875373A

    (43)申请公布日

    2020.03.10

    (21)申请号20181

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