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屹晶微电子有限公司EG1160芯片数据手册V1.0
高压大电流半桥驱动芯片
EG1160芯片数据手册V1.0
1.特性
◼高端悬浮自举电源设计，耐压可达600V
◼适应5V、3.3V输入电压
◼最高频率支持500KHZ
◼低端VCC电压范围10V-20V
◼输出电流能力IO+/-2A/2.5A
◼高端MOS管逐周峰值电流保护
◼低端MOS管逐周峰值电流保护
◼内建死区控制电路
◼自带闭锁功能，彻底杜绝上、下管输出同时导通
◼HIN输入通道高电平有效，控制高端HO输出
◼LIN输入通道高电平有效，控制低端LO输出
◼低端电源VCC欠压保护
◼高端电源VB欠压保护
◼封装形式：SOP16
2.描述
EG1160是一款高性价比的多功能半桥驱动芯片，内部集成了5V线性电源、运放放大器、MOS管峰值电
流保护、VCC欠压保护、VB欠压保护、死区时控制电路、闭锁电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出
驱动电路，非常适合电源、电机等场合使用。
EG1160高端的工作电压可达600V，低端Vcc的电源电压范围宽10V～20，V静态功耗小于1.5mA。该
芯片具有闭锁功能防止输出功率管同时导通，输入通道HIN和LIN内建了一个200K下拉电阻，在输入悬
空时使上、下功率MOS管处于关闭状态,输出电流能力IO+/-2A/2.5A，采用SOP16封装。
3.应用领域
◼正弦波逆变器◼数码发电机
◼太阳能控制器◼无刷电机驱动器
◼工业控制系统◼高压Class-D类功放
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高压大电流半桥驱动芯片
4.引脚
4.1引脚定义
REF5V116HO
HIN215VB
SD314VS
LIN413SDHIN
EG1160
VSS512VCC
INP611COM
INN710LO
AMPO89SDLIN
图4-1.EG1160管脚定义
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高压大电流半桥驱动芯片
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