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本发明涉及线路板生产技术领域，具体涉及一种IC封装载板双面埋线路的制作方法，包括以下步骤提供第一覆铜板与第二覆铜板、制作第一线路与第二线路、将第一超薄铜箔层、第二超薄铜箔层与PP层、将超薄铜箔层与保护铜箔层分离、第一超薄铜箔层、第一线路、PP层、第二超薄铜箔层与第二线路形成中间件、进行镀铜使得第一超薄铜箔层与第二超薄铜箔层导通。本发明通过将两个可剥离的覆铜板压合在一起，再将两个覆铜板的芯板层分离，从而形成超薄的超薄铜箔层‑PP层‑超薄铜箔层结构，减少芯板层的厚度，再将PP层打通，即可以实现带有双
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117336969A
(43)申请公布日2024.01.02
(21)申请号202311382186.7
(22)申请日2023.10.23
(71)申请人东莞康源电子有限公司
地址52
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