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2024-01-03 发布于四川
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半导体模组.pdf

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半导体模组具备：半导体元件(30)，在一面侧具有第1主电极(31E)，在背面侧具有第2主电极(31C)；配置在一面侧并与第1主电极连接的第1导电部件(40E)以及配置在背面侧并与第2主电极连接的第2导电部件(40C)；从导电部件延伸设置的主端子(60)、即与第1导电部件相连的第1主端子(60E)以及与第2导电部件相连的第2主端子(60C)。主端子具有：对置部(61)，以将流过主电流时产生的磁通相互抵消的方式配置，第1主端子和第2主端子离开而对置；非对置部(62E)，与第1导电部件侧相反地与第1主

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113678245A

(43)申请公布日2021.11.19

(21)申请号202080027804.4(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司