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一种石墨烯基透明导电薄膜的气相焊接方法.pdfVIP

一种石墨烯基透明导电薄膜的气相焊接方法.pdf

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    本发明公开了一种石墨烯基透明导电薄膜的气相焊接方法，该气相焊接方法包括以下步骤：S1：石墨烯基透明导电膜的制备：配制石墨烯悬浮液，将石墨烯悬浮液均匀涂布在透明基底上，充分干燥，得到石墨烯基透明导电薄膜；S2：膜材的plasma前处理；S3：石墨烯基透明导电膜的气相焊接；S4：焊接效果确认；S5：膜材后处理；本发明通过plasma对薄膜进行活化，然后通过具有平面共轭结构的至少含有两个羟基或羧基基团的化合物对其进行气相焊接，从而进一步扩大π电子离域范围，对缺陷位置进行有效修补，实现了其搭接缺陷的有效

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117324811A

    (43)申请公布日2024.01.02

    (21)申请号202311337733.X

    (22)申请日2023.10.17

    (71)申请人深圳市志凌伟业光电有限公司

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