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高精度微型温度计设计

目录

TOC\o1-3\h\z\u第1章绪论 1

1.1总体框架设计 1

1.2设计需要解决的问题 1

第2章温度计测温系统的硬件设计 1

2.1单片机小系统 1

2.2温控模块电路设计 2

2.2.1温度传感电路设计 2

2.2.2温度控制电路的设计 5

2.3系统外围电路设计 5

2.3.1显示电路设计 5

2.3.2键盘电路设计 6

第3章温度计测温控制系统的软件设计 7

3.1汇编语言以及主程序图 7

3.1.1汇编语言 7

3.1.2程序图设计 7

3.2子程序设计分析 8

3.2.1系统显示子程序 8

3.2.2温度DS18B20读取子程序 9

3.2.3中断服务子程序 10

结论 11

参考文献 13

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第1章绪论

1.1总体框架设计

主控机模块

主控机模块

AT89C51

显示模块

按键模块

复位电路模块

电源模块

温度采集模块

TX

图1.1温度计系统功能方块图

通过温度采集电路，采集当前温度信号，将采集到的模拟信号通过ADC0809模数转换芯片，转变为AT89C51可控的数字信号，AT89C51芯片根据输入的当前实际温度，控制输出合理的数字信号，再由DAC0832转换为模拟信号，输入到后向加热执行电路，以此来完成对整个温度监测控制。节省了人力资源，并且能够根据用户设定的温度与检测来的温度的比较结果来迅速的对温度进行控制。

1.2设计需要解决的问题

将AT89C51和DAC0832结合，利用AT89C51控制器实现DAC0832温度传感器的温度采集和控制处理的工作再结合PID智能控制，不但可以提高温度控制的速度、精度、而且还可以提高系统的稳定性。

第2章温度计测温系统的硬件设计

2.1单片机小系统

微处理器AT89C51单片机作为主要控制器，是ATMEL公司生产的低电压，高绩效CMOS8有4k字节flash单片机可擦只读程序存储器和获取数据128字节的随机存取内存(RAM)，设备采用ATMEL公司的高密度非易失存储器技术，生产，和标准MCS-51指令，通用单片机的中央处理单元(CPU)和闪存细胞相容性[1]。如果RST持续高水平，单片机复位状态在循环。在此系统中，AT89C51单片机为主要设备，DS1302的设备和从设备接收数据，发送数据。每次复位后，单片机程序将从第一个新的执行。由设计的要求，只要做小型集成最小系统应用在小型控制单元。单片机开发系统仿真只能单片机，并没有为用户提供一般的最小系统。单片机系统硬件电路原理图如图2.1所示。

图2.1AT89C51单片机最小系统

2.2温控模块电路设计

2.2.1温度传感电路设计

本文采用DS18B20数字温度传感器作为测温元件。采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它I/O口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值（9位二进制数，含符号位）测温范围为-55℃-+125℃，测量分辨率为0.0625℃。DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM，温度传感器，非挥发的温度报警触发器TH和TL，高速暂存器。DS18B20的管脚排列如图2.2所示。

图2.2DS18B20管脚图

在硬件上，DS18B20与单片机的连接有两种方法，一种是VCC接外部电源，GND接地，I/O与单片机的I/O线相连；另一种是用寄生电源供电，此时UDD、GND接地，I/O接单片机I/O。I/O口线要接5KΩ左右的上拉电阻，采用的是第一种连接方法，如图2.3所示：把DS18B20的数据线与单片机的13管脚连接，再加上拉电阻。

图2.3温度传感电路图

DS18B20每一步操作都要遵循严格的工作时序和通信协议。如主机控制DS18B20完成温度转换这一过程，根据DS18B20的通讯协议，须经三个步骤：每一次读写之前都要对DS18B20进行复位，复位成功后发送一条ROM指令，最后发送RAM指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。

2.2.2温度控制电路的设计

图2.4温度控制原理电路

实际电路如图2.4所示，通过键盘设定温度的上下限。把实际测量的温度和设定的上下限进行比较，来控制P0.0、P0.1、P0.7端口的高低电平。把P0.0、P0.1、P0.7端口分别与三极管的基极连接来控制温度和报警。当测量的温度超过了设定的最高温度，P2.2由高电平变成低电平，就相当于基极输入为“0”，这时三极管导通推动小风扇和控制电路工作，反之，当基极输入为“1”时，三极管不导通，报警器和控制电路都不工作。只要控制单片机的P0.0、P0.1、P0.7口的