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2024-01-06 发布于四川
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[课题]本发明是鉴于所述情况而成，其目的在于提供一种在高填充热传导性填充材时的粘度上升得到抑制的热传导性硅酮组合物、及热传导性良好且处理性优异的热传导性硅酮硬化物。[解决手段]一种热传导性硅酮组合物，其特征在于，含有下述(A)成分～(F)成分，(A)分子中具有至少两个与硅原子键结的烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；(B)具有至少两个与硅原子键结的氢原子的有机氢聚硅氧烷：与硅原子键结的氢原子的个数相对于(A)成分中的烯基的个数之比成为0.1～2的量；(C)热传导性填充材：4,000质量份～7,00

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117355570A

(43)申请公布日2024.01.05

(21)申请号202280036951.7(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理

(22)申请日2022.03.

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