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本申请提出了一种MiniLED组合式激光焊接工艺，涉及激光焊接技术领域。一种MiniLED组合式激光焊接工艺，包括如下步骤：预热处理：将贴片加工好的PCBA缓慢升温加热，使PCBA上的焊膏中的溶剂挥发，得到预热件；恒温处理：将预热件通过传送带输送到恒温处理区，再缓慢加热，得到恒温件；回流焊接处理：将恒温件通过传送带输送到回流焊接区，再通过激光器激光加热后，得到焊接件；冷却处理：将焊接件通过传送带输送到冷却区，再冷却至室温，完成焊接处理。本申请的工艺焊接的MiniLED直显产品焊接良率高，效
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117340378A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311565518.5
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人成都鸿睿光电科技有限公司
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