原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本申请公开了一种半导体降温装置，包括冷却台，还包括：输送单元，所述输送单元设于冷却台的一侧，用于将半导体晶圆输送至冷却台冷却并能够在输送过程中将其两侧面进行冷却；所述输送单元包括：第一输送板，所述第一输送板设于冷却台的顶部，用于接收并输送半导体晶圆，解决了现有技术中半导体晶圆表面在运输中粘附有杂质和只能对圆晶的一侧进行降温，且单次只能对一个圆晶进行冷却，降低了冷却的速率的问题，实现了在输送过程中对其进行初步冷却的同时对其两侧表面进行除杂，使多组半导体晶圆落在冷却台上一同冷却的同时还能够对其两侧均
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117352440A
(43)申请公布日2024.01.05
(21)申请号202311648175.9
(22)申请日2023.12.05
(71)申请人青岛育豪微电子设
文档评论（0）