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一种热管散热一体化PCB基板.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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一种热管散热一体化PCB基板.pdf

    本实用新型公开了一种热管散热一体化PCB基板，包括基板，所述基板的内部横向均匀设有多个通孔，所述通孔的内部设有空腔微管，所述空腔微管的内部设有导湿线，所述导湿线的外侧设有冷流体，所述冷流体位于空腔微管的内部。该热管散热一体化PCB基板，通过基板、通孔、空腔微管、导湿线和冷流体之间的配合，因为空腔微管直接穿过基板内部，因此热量在传递的过程中相当于避开了基板与散热器接触界面的热阻，在本专利的一体化结构中，热量的传播路径(芯片→外壳→基板散热)，所以整体模块的散热效果得到了增强。

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220306250U

    (45)授权公告日2024.01.05

    (21)申请号202321734694.2

    (22)申请日2023.07.04

    (73)专利权人苏州赋金科技有限公司

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