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半导体框架用加工平台.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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半导体框架用加工平台.pdf

    本实用新型公开了半导体框架用加工平台，包括台体，所述台体顶端表面装配有可用于半导体框架加工的冲压机体，且台体顶端两侧边表面均装配有可用于辅助支撑的板座，且板座有两组，所述板座外周两侧端表面均开设有可用于调控的滑槽，通过板座、框板、滑槽和滑块的设计，方便在台体顶部的进料端与出料端均设置一个方便限位的平台，并方便根据半导体引线框架原料的规格调节板座顶部两组滑块之间的间距，使得两组滑块能够对半导体引线框架原料进行限位，并使得其能够稳定的移动至加工平台顶部的冲压机体底部进行冲压成型工作，从而减小半导体引

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220295612U

    (45)授权公告日2024.01.05

    (21)申请号202321678604.2

    (22)申请日2023.06.29

    (73)专利权人伯芯微电子（天津）有限公司

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