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一种半导体封装结构及其制备方法.pdfVIP

一种半导体封装结构及其制备方法.pdf

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    本发明申请公开了一种半导体封装结构及其制备方法，包括封装体和基板，所述基板设置在封装体下方，所述封装体内还包封有：芯片，所述芯片的功能区朝向基板并通过引脚焊接在基板上；支撑墙，所述支撑墙顶部吸附在芯片功能区的表面且下端与基板连接，封装并抽气后形成真空空间，芯片功能区处于真空空间内，芯片引脚包封在封装体中，所述支撑墙为上下导通的柱形中空结构，且顶部平整光滑，本申请使用支撑墙光滑面吸附后抽真空，代替传统的覆膜工艺，工艺简单有效，便于实施，成本大程度降低，产品的成品率高，支撑墙和引脚共同支撑在芯片面，

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117352464A

    (43)申请公布日2024.01.05

    (21)申请号202311319887.6

    (22)申请日2023.10.12

    (71)申请人合肥矽迈微电子科技有限公司

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